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frame引线框架料盒
产品分类： 料盒Magazine
frame引线框架料盒采用铝合金材质经过挤压成型、型材切割、CNC加工、表面氧化处理等，其表面光滑无毛刺不卡料，坚固耐用。
订购热线：400-037-3188
- ic封装不锈钢料框
ZXB90A41-000-R0
在ic封装的需要对芯片产品周转寸载具有很多种其中用的得最多的是不锈钢料框，有用板材焊接制作的，也有用不锈钢线棒焊接制作的，针对不同的工序选用不同款式的ic封装不锈钢料框。
frame引线框架料盒产品参数
产品编号：WBF40B64-000-R0
材质：6061铝型材
尺寸：206*99*145 mm
层数：10层
表面氧化：阳极喷砂氧化
应用范围：用于半导体封测焊线、模压、切筋打弯成型等工序上面。
生产工艺，铝压铸挤压成型，CNC加工，表面氧化处理，组装包装，我们可以根据客户要求进行定制半导体引线框架料盒。
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