ic铝料管
产品分类： 铝料管
东虹鑫ic铝料管选用进口铝材精密加工而成，其精度高 表面和槽内光滑无毛刺 不卡料，提升车间生产效率。
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- led晶片扩晶提篮
产品编号：DSF20H06-000-R1
在led芯片封装的时候有一道工序就是扩晶，将整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,以利于固晶。这时扩晶好的芯片存放也是特别的重要的，一般很多的企业都是选用led晶片扩晶提篮来对其进行存放周转，保证刚刚扩晶好的产品不受外界的撞伤，并可以提升车间生产工作效率。
- 晶圆硅片耐高温料盒
产品编号：DSF20B05-000-R0
晶圆硅片在某些特殊工艺生产的时候需要对其进行烘烤处理，这个时候就得需要金属材质的晶圆硅片耐高温料盒来存放产品，然后再放入烤箱中进行烘烤处理。目前在半导体封装测试行业用得最多的是铝合金材质加工表面做硬质氧化处理可耐300度的高温不变色，不变形。
- 6寸DIE SAW加工提篮
产品编号：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工艺是把一片完整的wafer进行切割划片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生产加工。在切割划片这个过程中就得有载具来对切好的wafer进行周转存放。6寸DIE SAW加工提篮就可以很好的完成这项艰巨的任务。
- 12寸晶圆切割铁框
- 目前市面上有很多类型的12寸晶圆切割铁框，有三面密封的；有塑料材质的；有镂空减轻款的。这时候很多客户不知道什么选择，这是要根据您公司设备的技术要求来进行选择，塑料材质一般用在包装运输上面，而三面密封和镂空加工出来的12寸晶圆切割铁框都是采用6063-t5铝型材进行CNC精密加工、表面氧化、再进行组装校验而成它们用在研磨、切割划片设备上与设备同步运行。
ic封装的工序比较复杂需要经历道工序而得到完好的电子元器件产品，在ic封装有重要的一个环节需要对塑封好的ic进行烘烤固化，这时就会用到铝料管把产品放置在里面进行烘烤以达到工艺要求。ic料管的品质直接影响到ic产品的好坏，所以选用坚固耐用的铝料管是非常的重要，特别是供应商这一块，要选择有实力、而且有多年技术沉淀的供应商，这样让您买的放心用的舒心。东虹鑫拥有14年生产经验、累积了优质上下游供应链渠道，产品质优价廉。
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产品编号：DSF20H06-000-R1
在led芯片封装的时候有一道工序就是扩晶，将整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,以利于固晶。这时扩晶好的芯片存放也是特别的重要的，一般很多的企业都是选用led晶片扩晶提篮来对其进行存放周转，保证刚刚扩晶好的产品不受外界的撞伤，并可以提升车间生产工作效率。
- 晶圆硅片耐高温料盒
产品编号：DSF20B05-000-R0
晶圆硅片在某些特殊工艺生产的时候需要对其进行烘烤处理，这个时候就得需要金属材质的晶圆硅片耐高温料盒来存放产品，然后再放入烤箱中进行烘烤处理。目前在半导体封装测试行业用得最多的是铝合金材质加工表面做硬质氧化处理可耐300度的高温不变色，不变形。
- 6寸DIE SAW加工提篮
产品编号：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工艺是把一片完整的wafer进行切割划片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生产加工。在切割划片这个过程中就得有载具来对切好的wafer进行周转存放。6寸DIE SAW加工提篮就可以很好的完成这项艰巨的任务。
- 12寸晶圆切割铁框
- 目前市面上有很多类型的12寸晶圆切割铁框，有三面密封的；有塑料材质的；有镂空减轻款的。这时候很多客户不知道什么选择，这是要根据您公司设备的技术要求来进行选择，塑料材质一般用在包装运输上面，而三面密封和镂空加工出来的12寸晶圆切割铁框都是采用6063-t5铝型材进行CNC精密加工、表面氧化、再进行组装校验而成它们用在研磨、切割划片设备上与设备同步运行。
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